第二季全球晶圆出货面积达3534百万平方英寸 再创新高

据科创板日报，国际半导体产业协会(SEMI)在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。

SEMI 的报告显示，2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%，达到 3534 百万平方英寸，再创新高，相较去年同期的 3152 百万平方英寸，增长 12%。

IT之家了解到，台积电在前日召开股东常会，其总裁魏哲家预期，今年全球不含存储的半导体产值将成长 17%，晶圆制造产值将成长 20%，台积电还将继续扩大晶圆制造产能。

半导体行业权威机构 IC insights在本月公布了全球晶圆产能数据，中国大陆晶圆产能占全球份额 15.3%。此外，该机构还预测，中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区。

关键词： 全球晶圆 出货面积 3534百万平方英寸 创新高

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